电解电容简述贴片电容焊接需要注意的几个事项

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信息来源：东莞千聚电子发布时间：2020-09-08 浏览次数：

一、回流焊接之注意事项

1、理想的焊料量应为电容器厚度的1/2或1/3。

2、太长的浸焊料时间会损坏电容器的可焊性，因此焊接时间应尽可能接近所推荐的时间。

二、波峰焊接之注意事项

1、确保电容器已经预热充分。

2、电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100℃到130℃。

3、焊接后的冷却方法应尽可能是自然冷却。

4、指定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。

三、手工焊接之注意事项

1、使用的烙铁的尖顶的直径最大为1.0mm。

2、烙铁不能直接碰到电容器上（波峰焊接）。

尽量能用回流焊就不用波峰焊。如不得不用手工焊，切记烙铁时，不能直接碰到贴片电容器，对大尺寸的MLCC可通过载台方式保证充分的预热

此信息有东莞市千聚电子科技有限公司提供，公司多年来专业从事电子元器件的代理销售业务，迄今为止已经取得风华(FengHua)、三星(SAMSUNG)、台庆(TAI-TECH)、顺络(Sunloud)、厚声(UniOhm)、旺诠(RALEC)、国巨(YAGEO)、基美(KEMET)、TDK、AVX原厂授予的代理权，成为目前电容器行业中，品种配套较为完善的企业，如需了解更多，请拨打联系电话：杨先生/139-2296-3919

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