电解电容简述贴片电容焊接需要注意的几个事项

       1、理想的焊料量应为电容器厚度的1/2或1/3。

       2、太长的浸焊料时间会损坏电容器的可焊性，因此焊接时间应尽可能接近所推荐的时间。

       二、波峰焊接之注意事项

       1、确保电容器已经预热充分。

       2、电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100℃到130℃。

       3、焊接后的冷却方法应尽可能是自然冷却。

       4、指定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。 

       三、手工焊接之注意事项

       1、使用的烙铁的尖顶的直径最大为1.0mm。

       2、烙铁不能直接碰到电容器上（波峰焊接）。

       尽量能用回流焊就不用波峰焊。如不得不用手工焊，切记烙铁时，不能直接碰到贴片电容器，对大尺寸的MLCC可通过载台方式保证充分的预热

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